Chapter 3. Naßätzverfahren: Abschnitte 3.1 - 3.4

  1. Dr. Michael Köhler

Published Online: 28 JAN 2005

DOI: 10.1002/3527602917.ch3a

Ätzverfahren für die Mikrotechnik

Ätzverfahren für die Mikrotechnik

How to Cite

Köhler, M. (1998) Naßätzverfahren: Abschnitte 3.1 - 3.4, in Ätzverfahren für die Mikrotechnik, Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim, FRG. doi: 10.1002/3527602917.ch3a

Author Information

  1. Institut für Physikalische Hochtechnologie e.V. Jena, Helmholtzweg 4, D-07743 Jena, Germany

Publication History

  1. Published Online: 28 JAN 2005
  2. Published Print: 26 FEB 1998

ISBN Information

Print ISBN: 9783527288694

Online ISBN: 9783527602919

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Keywords:

  • Nassätzverfahren;
  • Vorbereitung der Oberfläche;
  • digitales Ätzen;
  • Ätzen von dielektrischen Materialien;
  • Ätzen von Metallen und Halbleitern

Summary

  • Abtrag an der Grenzfläche fest-flüssig

  • Vorbereitung der Oberfläche

    • Oberflächenbeschaffenheit

    • Reinigung

    • Digitales Ätzen

  • Ätzen von dielektrischen Materialien

    • Naßätzen durch physikalische Auflösung

    • Naßchemisches Ätzen von Nichtmetallen

  • Ätzen von Metallen und Halbleitern

    • Außenstromloses Ätzen

    • Selektivität beim außenstromlosen Ätzen

    • Ätzen von Mehrschichtsystemen unter Bildung von Lokalelementen

    • Geometrieabhängige Ätzraten

    • Geometrieabhängige Passivierung

    • Elektrochemisches Ätzen

    • Photochemisches Naßätzen

    • Photoelektrochemisches Ätzen (Photoelectrochemical Etching, PEC)