Thermomechanisches Verhalten der Montageklebung eines mikromechanischen Drucksensors

  1. Prof. Dr. H.-P. Degischer
  1. E. Deier and
  2. J. Wilde

Published Online: 9 AUG 2006

DOI: 10.1002/9783527609017.ch106

Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

How to Cite

Deier, E. and Wilde, J. (2003) Thermomechanisches Verhalten der Montageklebung eines mikromechanischen Drucksensors, in Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde (ed H.-P. Degischer), Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim, FRG. doi: 10.1002/9783527609017.ch106

Editor Information

  1. Technische Universität Wien, Institut für Werkstoffkunde und Materialprüfung, Karlsplatz 13, A-1040 Wien, Österreich

Author Information

  1. Universität Freiburg, IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, D-79110 Freiburg, Germany

Publication History

  1. Published Online: 9 AUG 2006
  2. Published Print: 10 JUL 2003

ISBN Information

Print ISBN: 9783527307623

Online ISBN: 9783527609017

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Keywords:

  • Werkstoffverbunde;
  • natürliche Werkstoffstrukturen;
  • strukturelles Kleben;
  • Montageklebung eines mikromechanischen Drucksensors;
  • thermomechanisches Verhalten