Thermal Management Werkstoffe für elektronische Anwendungen

  1. Prof. Dr. H.-P. Degischer
  1. Arndt Luedtke

Published Online: 9 AUG 2006

DOI: 10.1002/9783527609017.ch131

Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

How to Cite

Luedtke, A. (2003) Thermal Management Werkstoffe für elektronische Anwendungen, in Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde (ed H.-P. Degischer), Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim, FRG. doi: 10.1002/9783527609017.ch131

Editor Information

  1. Technische Universität Wien, Institut für Werkstoffkunde und Materialprüfung, Karlsplatz 13, A-1040 Wien, Österreich

Author Information

  1. PLANSEE AG, High Performance Materials Division, Technology Center, Reutte/Tirol, Austria

Publication History

  1. Published Online: 9 AUG 2006
  2. Published Print: 10 JUL 2003

ISBN Information

Print ISBN: 9783527307623

Online ISBN: 9783527609017

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Keywords:

  • Anwendungen;
  • Elektro- und Energietechnik;
  • Thermal Management Werkstoffe für elektronische Anwendungen