Entwicklung neuer teilchenverstärkter MMCs mit Kupfer- und Silbermatrix für hohe thermische Leitfähigkeit und geringe thermische Ausdehnung

  1. Prof. Dr. H.-P. Degischer
  1. L. Weber,
  2. C. von Grünigen and
  3. N. Frigeni

Published Online: 9 AUG 2006

DOI: 10.1002/9783527609017.ch132

Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde

How to Cite

Weber, L., von Grünigen, C. and Frigeni, N. (2003) Entwicklung neuer teilchenverstärkter MMCs mit Kupfer- und Silbermatrix für hohe thermische Leitfähigkeit und geringe thermische Ausdehnung, in Verbundwerkstoffe: 14. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde (ed H.-P. Degischer), Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim, FRG. doi: 10.1002/9783527609017.ch132

Editor Information

  1. Technische Universität Wien, Institut für Werkstoffkunde und Materialprüfung, Karlsplatz 13, A-1040 Wien, Österreich

Author Information

  1. École Polytechnique Fédérale de Lausanne, Lausanne, Schweiz

Publication History

  1. Published Online: 9 AUG 2006
  2. Published Print: 10 JUL 2003

ISBN Information

Print ISBN: 9783527307623

Online ISBN: 9783527609017

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Keywords:

  • Anwendungen;
  • Elektro- und Energietechnik;
  • Entwicklung neuer teilchenverstärkter MMCs mit Kupfer- und Silbermatrix;
  • hohe thermische Leitfähigkeit;
  • geringe thermische Ausdehnung