Silicon Micromachining: Electrochemical Micromachining as an Enabling Technology for Advanced Silicon Microstructuring (Adv. Funct. Mater. 6/2012)

Authors

  • Margherita Bassu,

    1. Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: Elettronica, Informatica, Telecomunicazioni - Università di Pisa, via G. Caruso 16, 56122 Pisa, Italy
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  • Salvatore Surdo,

    1. Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: Elettronica, Informatica, Telecomunicazioni - Università di Pisa, via G. Caruso 16, 56122 Pisa, Italy
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  • Lucanos Marsilio Strambini,

    1. Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: Elettronica, Informatica, Telecomunicazioni - Università di Pisa, via G. Caruso 16, 56122 Pisa, Italy
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  • Giuseppe Barillaro

    Corresponding author
    1. Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: Elettronica, Informatica, Telecomunicazioni - Università di Pisa, via G. Caruso 16, 56122 Pisa, Italy
    • Dipartimento di Ingegneria dell'Informazione: Elettronica, Informatica, Telecomunicazioni - Università di Pisa, via G. Caruso 16, 56122 Pisa, Italy.
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Abstract

original image

On page 1222, Giuseppe Barillaro and co-workers demonstrate that electrochemical micromachining (ECM) technology allows the fabrication of silicon microstructures with various shapes and silicon microsystems with high complexity to be performed in any research laboratory with sub-micrometer accuracy up to the highest aspect ratio values using dynamical real-time control of the etching anisotropy. False-color scanning electron microscopy (SEM) images of a silicon microgripper fabricated using ECM technology are acquired at different magnifications.

Ancillary