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Abstract

An Tellur-Silber-Thermoelementen wurde nachgewiesen, daß die Eindiffusion von Silber in Tellur eine Widerstandserniedrigung und die Ausbildung einer zusätzlichen zweiten, wandernden Lötstelle bedingt. Die beiden Lötstellen zeigen einen um eine Zehnerpotenz verschiedenen Vakuumfaktor, was auf die geometrischen Abmessungen und verschiedene Wärmeleitfähigkeit der einzelnen Schichten zurückgeführt wird. Gittervorgänge im reinen Tellur bewirken eine Widerstandserhöhung der Elemente.