Zweistoffschichten. II. Schichtdicken-, Temperatur- und Unterlagenabhängigkeit der Diffusion von Silber in Tellur

Authors


Abstract

Die einseitig ablaufende Diffusion von Silber in Tellur wurde an dünnen im Hochvakuum auf eine isolierende Unterlage aufgedampften Schichten im Temperaturbereich 0 bis 192° C untersucht. Besondere Beachtung fand dabei die Schichtdickenabhängigkeit des Anlaufvorganges sowie der Einfluß der Unterlage.

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