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2.34 Å lang ist die Cu[BOND]Si-Bindung in 1a, der ersten neutralen Verbindung mit diesem Strukturelement, 1a entsteht in 65% Ausbeute bei der Reaktion von CuCl mit Ph3SiLi und Me3P(1:1:3) in THF. Analog wurde auch die erste Verbindung mit Ag[BOND]Si-Bindung, 1b, zugänglich.