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Halbleiterdrähte und -bänder als flexible Bauelemente für die Hochleistungselektronik

Authors

  • Alfred J. Baca,

    1. Department of Chemistry and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
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  • Jong-Hyun Ahn Dr.,

    1. Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
    2. Derzeitige Adresse: School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Swon 440-746 (Korea)
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  • Yugang Sun Dr.,

    1. Center for Nanoscale Materials, Argonne National Laboratory, Argonne, IL 60439 (USA)
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  • Matthew A. Meitl Dr.,

    1. Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
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  • Etienne Menard Dr.,

    1. Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
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  • Hoon-Sik Kim,

    1. Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
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  • Won Mook Choi Dr.,

    1. Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
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  • Dae-Hyeong Kim,

    1. Department of Materials Science and Engineering and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA)
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  • Young Huang Prof.,

    1. Department of Civil/Environmental Engineering and Department of Mechanical Engineering, Northwestern University, 2145 Sheridan Road, Evanston, IL 60208 (USA)
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  • John A. Rogers Prof.

    1. Department of Chemistry, Materials Science and Engineering, Mechanical Science and Engineering, Electrical and Computer Engineering, Beckman Institute for Advanced Science and Technology and Frederick Seitz Materials Research Laboratory, University of Illinois at Urbana-Champaign, Urbana, IL 61801 (USA), Fax: (+1) 217-333-2736
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Abstract

In diesem Aufsatz werden die Eigenschaften und die Herstellung anorganischer Halbleitermaterialien behandelt, die als aktive Elemente für Hochleistungstransistoren und Stromkreise in großflächigen, flexiblen und biegestabilen elektronischen Bauteilen eingesetzt werden können. Die Realisierung hoher Leistungsdichten auf Niedertemperaturpolymeren ist eine technische Herausforderung für die Makroelektronik. Die Produktion qualitativ hochwertiger anorganischer Materialien in Form von Drähten, Bändern, Membranen, Schichten und Stäben nach “Bottom-up”- und “Top-down”-Verfahren und die Strategien zur Montage dieser Bauteile auf plastischen Substraten werden daher besonders betont. Wichtige Fortschritte auf dem Gebiet dehnbarer und biegsamer anorganischer Halbleitermaterialien und die Grundlagen dieser mechanischen Stabilität sowie dreidimensionale Konstruktionen werden diskutiert. Abschließend werden die Perspektiven dieses vielversprechenden Forschungsfelds beleuchtet.

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