Laserlöten
Pyrometer optimiert selektives Weichlöten mit dem Laser
Ein bewährtes Verfahren im industriellen Produktionsumfeld
Article first published online: 10 MAR 2011
DOI: 10.1002/latj.201190001
Copyright © 2011 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim
Additional Information
How to Cite
Reinl, S. and Hoppert, B. (2011), Pyrometer optimiert selektives Weichlöten mit dem Laser. LTJ, 8: 16–19. doi: 10.1002/latj.201190001
Publication History
- Issue published online: 10 MAR 2011
- Article first published online: 10 MAR 2011
- Abstract
- Cited By
Abstract
Selektives Löten elektronischer Komponenten ist ein weit verbreitetes Verfahren in der Produktion elektronischer Baugruppen. Doch zunehmend miniaturisierte Bauteile und Baugruppen lassen konventionelle selektive Lötverfahren an ihre Grenzen stoßen. Für diesen Anwendungsbereich hat der Diodenlaser neue Möglichkeiten eröffnet, insbesondere dann, wenn eine eigene Prozesskontrolle das berührungslose Lötverfahren steuert und überwacht.

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