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Abstract

Selektives Löten elektronischer Komponenten ist ein weit verbreitetes Verfahren in der Produktion elektronischer Baugruppen. Doch zunehmend miniaturisierte Bauteile und Baugruppen lassen konventionelle selektive Lötverfahren an ihre Grenzen stoßen. Für diesen Anwendungsbereich hat der Diodenlaser neue Möglichkeiten eröffnet, insbesondere dann, wenn eine eigene Prozesskontrolle das berührungslose Lötverfahren steuert und überwacht.